事实上，每年的6.1都会组织安排员工去工厂参观，一是便于员工了解公司，二是能让员工得到更真实更实质的引导，从而给客户提供更完善的服务。

在到达工厂的二天，我们便乘坐大巴来到的目的地技术工厂，我们在技术人员的带领下，身穿无菌防尘服，口罩，进入车间：ASEMI全自动化的生产流程，减少人工流程，技术人员只需在电脑前设置好参数，整个过程都由电脑控制，保证了晶圆芯片的质量和精度。

晶圆做好，放在铜架上与芯片焊接，因为晶圆很小，所以此过程由电脑在真空焊接炉中控制，焊接好的框架经注塑，切筋，出厂检测，检测每一颗桥堆的，外观，性能，保证出厂的桥堆都是可用的。

工厂占地200多亩，建筑面积2800多平方米，全套先进设备及工艺。所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用专用材料，所用的测试设备是冠魁的测试设备，测试也是严格按照出口欧美的安规标准测严卡出货的。

希望这篇文章，能让您更详尽地了解到ASEMI工厂!