5星钝化
保护技术
光阻刀刮电泳
工艺包封技术
反相漏电
保护技术
自然冷却
散热技术
芯片防偏
焊接技术
芯片离散性(△V)
测试把控技术
◆ 0.5A-0.8A
◆ 1.0A-2A
◆ 1.5A-2A
◆ 更多
◆ 小方桥
◆ 方桥
◆ 扁桥
◆ 圆桥
◆ 直插
◆ 贴片
◆ 壳封
整流桥堆芯片是最核心部件,
相当于电脑的CPU
ASEMI 系列产品大多采用蓝膜光阻芯片及刀刮芯片
• 产品误差很低,一致性高
• 台湾钨钢磨具,万次冲压测试,不变形
• 产品批量生产尺寸一致性好
• 编码追踪系统,快速定位生产环节
• 环节标准手册,执行到位
• 自动化一体设备,降低人为误差
• ASEMI品牌整流桥在加严测试此项参数
• 并且VZ2-VZ1的差值都小于50V
• ASEMI 品牌整流桥严格按照
反向漏电流≤2UA来测试出货,
• 并且实际参数一般都小于1uA
伪劣产品,以次充好
缩小芯片,降低成本
翻新打标,偷工减料
我们不希望由于低价选择我们,
而是因 品质 牵手一辈子,
以傲慢和偏执来回应那些傲慢与偏执。