通常来说，芯片有高、中、低端之分。低端芯片多用在洗衣机、空调等家电上面;中端芯片可以用在稍微智能的终端上，如银行卡芯片、普通手机和电脑设备上的非核心芯片等;高端的芯片，主要是应用在CPU、大型网络交换机等重要设备上。事实上，中国在低端芯片的生产上，可以自给自足。这是中国制造的有力支撑。但在高端芯片需求上，我们基本依靠进口。

为何如今我们的发展仍不尽如人意呢?这是因为芯片行业属于典型的高智力、高投入、高风险行业。芯片行业是典型的技术密集型行业。经历设计、制造、测试、封装等多道程序，每一步都是技术高度密集。大体而言，目前我国的芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4到5年差距，制造工艺差距在3年半左右。另外，芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征，普通芯片制造企业的投资都要达到数百亿元。

因此，除了自主研发，逐步实现中高端芯片的国产化，我们别无他途。但理性地看，中国要“强芯”，就要做好打持久战准备，要尊重产业规律，科学规划，既要舍得“砸钱”，又要注重攻克关键核心技术，还必须走消费者认可的市场化之路。除此之外，并无捷径。

两岸半导体业水平相互靠拢，政策鼎力支持、庞大市场力量，让半导体产业进入野蛮生长的黄金年代。

政策近几年扶植半导体业。每年进口半导体超过2,000亿美元，超越石油，庞大进口额占全球半导体市场七成。

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