●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

●PL51WT020，集成2.4GHz RF无线射频收发模块，1T增强型ET051内核

●内置4K字节Flash/128字节EEPROMZ,无线速率：1Mbps,256字节的RAM

●最多15个双向通用I/O口，银行级高安全级别保护用户程序及数据，抗干扰性能强

●内置地址及FEC,CRC效验功能，支持自动应答及自动重发功能

●可配置程序区，数据区读出控制权限，同时程序区代码加密扰码存储

●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接