型 号TBM810
品 牌ASEMI
封 装TBM-4
特 性贴片整流桥
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
8A | 200V~1000V | GPP 硅芯片 | 4 | 10ua | -55~+150℃ |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
1.1V | 100A | 95MIL | 4 | >2000ns | 1500/盘 3K一盒 |
●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
ASEMI品牌TMB810,系列产品TMB810/TMB808/TMB806/TMB804/TMB802。本产品采用波峰GPP芯片,参数离散性一致,质量高稳定性和可靠性。 欢迎咨询 取样测试。全国服务热线:400-9929-667。
ASEMI品牌TMB810,系列产品TMB810/TMB808/TMB806/TMB804/TMB802。本产品采用波峰GPP芯片,参数离散性一致,质量高稳定性和可靠性。 欢迎咨询 取样测试。全国服务热线:400-9929-667。
采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降
镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化
独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接
●镭射激光打标,不易退色,解决易掉色困扰,防止翻新与冒牌问题
●生产效率高,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂
●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接
●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先进)
●SEMI = semiconductor (半导体)
●“+”号代表正极
●“-”号代表负极
●“~”号代表交流极
●【TMB810】代表本产品的完整型号
●【TMB】代表其封装模具
●【 8 】默认其正向电流为8A
●【10】代表其反向耐压为1000V
同侧脚间距
5.2mm本体长度
7.35mm本体宽度
10.35mm本体厚度
1.9mm总长度
10.1mm脚厚度
0.4mm本体宽度
10.35mm产品
持续稳定
采用GPP玻封芯片,产品持续稳定
产品
数量准确
严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损
注塑
一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
分筋,切割,分离,完善的人际交互流程
正向电流
8A反向耐压
200V~1000V浪涌电流
100A漏电流
10ua操作温度
-55~+150℃TMB810的电性参数:最大正向平均电流8A;最大反向峰值电压1000V
TMB810的包装方式:1.5K/盘,3K/盒,15K/箱
整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
欢迎咨询 取样测试销售一部:0755-83235680
销售二部:0755-83239557
销售三部:0755-83239588
海外销售部:(+86)0755-83231856
24小时值班电话:15112282007
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