型 号MURF860AC
品 牌ASEMI
封 装ITO-220AB
特 性超快恢复管
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
---|---|---|---|---|---|
8A | 200V~1000V | 抗冲击硅芯片 | 1 | 20ua | -50℃~150℃ |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
1.05V~1.50V | 125A | 86MIL | 2 | 35 ns | 1000/盒;5000/箱 |
●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
PL51WT020-S16/B24,ADC型/低功耗高性能2.4G RF收发SOC芯片,银行级安全加密MCU,PL51WT020
MBR10100FCT,MBR1060FCT/1045FCT/1040FCT,ASEMI肖特基二极管,品质高标准高压肖特基二极管
KBL406,ASEMI整流桥,内置4颗84MIL,适配高端电源、电脑适配器等高品质产品 KBL406
QL5010,ASEMI整流桥,适配机电电气设备,工业电磁灶,焊机,变频器等设备用大功率整流桥QL5010,参数一致 均流性高
MBR60100PT,MBR6060PT,MBR6045PT,ASEMI肖特基二极管,大电流肖特基适配变频器、充电箱等大功率设备
ASEMI品牌MURF860AC,系列产品MURF860AC、MURF840AC、MURF820AC。本产品采用Mikron大芯片,参数离散性一致,采购MURF860AC,全国服务热线:400-9929-667。
ASEMI品牌MURF860AC,系列产品MURF860AC、MURF840AC、MURF820AC。本产品采用Mikron大芯片,参数离散性一致,采购MURF860AC,全国服务热线:400-9929-667。
采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降
镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂塑封,绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好,镀锡防氧化
独立小包装,防止物料积压碰撞刮花,产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱,4道紧固带保护,耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护,方便存贮,上机易上锡焊接
●镭射激光打标,不易退色,解决易掉色困扰,防止翻新与冒牌问题
●生产效率高,订单交期快,解决货期长,生产低效率问题
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型,边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂
●采用无氧铜材料,镀亮锡,防止氧化,易上锡易焊接
●内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced(先进的)
●SEMI = semiconductor (半导体)
●图中为内部二极管符号标示
●【右端输入,左端输出】
●【 表示里面集成1个二极管 】
●【MURF860AC】代表本产品的完整型号
●【MUR】代表超快恢复二极管
●【8】代表其正向电流为8A
●【60】代表其反向耐压为600V
●【F-AC】代表其是封装是ITO-220AC两脚塑封
本体高度:
25.86mm本体宽度:
10.21mm引脚长度:
13.60mm定位孔高度:
17.8mm本体厚度:
4.50mm引脚间距:
2.54mm引脚厚度:
0.41mm产品
持续稳定
采用台湾GPP波峰芯片,产品持续稳定
产品
数量准确
严格的外检包装程序,产品数量准确,包装无破损
注塑
一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
分筋,切割,分离,完善的人际交互流程
正向电流
8A反向耐压
200V~1000V浪涌电流
125A漏电流
20ua操作温度
-50℃~150℃MURF860AC的电性参数:最大正向平均电流8A;最大反向峰值电压600V
MURF860AC的包装方式:1K/盒,5K/箱
快恢复二极管被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
欢迎咨询 取样测试销售一部:0755-83235680
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