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首页 » 整流桥 » 产品分类 » 0.8A~2.0A 贴片整流桥堆 » HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥
HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥
HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥
HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥
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HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥

  • 型 号HD06

    品 牌ASEMI

    封 装HD-4

    特 性贴片整流桥

    • 正向电流
    （lo）    		 反向耐压
    VRRM    		 芯片材质
    Chip Material    		 芯片个数
    Chip Number    		 漏电流
    （lr）    		 操作温度
    Temperature
    1A 50~1000V 光阻GPP 4 >10ua -50℃~150℃
    正向电压
    （VF）    		 浪涌电流
    IFSM    		 芯片尺寸
    Chip Size    		 引线数量
    Lead Number    		 恢复时间
    （Trr）    		 包装方式
    Package
    1.05V 30A 50MIL 4 >2000ns 3K/盘,30K/箱

    ●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

    ●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好

    ●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

    ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

    ●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

    采购热线：

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    推荐产品/ Recommended products

    视频解说/ VIDEO

    产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS

    视频内容详解:

    ASEMI品牌HD06，系列产品HD06、HD08、HD10。本产品采用波峰GPP芯片，参数离散性一致，质量高稳定性和可靠性。 原装正品，欢迎咨询 取样测试。采购HD06，全国服务热线：400-9929-667。

    视频内容详解:

    ASEMI品牌HD07，系列产品HD06、HD05、HD04。本产品采用波峰GPP芯片，参数离散性一致，质量高稳定性和可靠性。 原装正品，欢迎咨询 取样测试。采购HD06，全国服务热线：400-9929-667。

    HD06

    产品细节 / DETAIL

    HD06

    采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降

    HD06 缩1

    镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好

    MB6S 缩2

    框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化

    MB6S 缩3

    独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确

    MB6S 缩5

    5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用

    MB6S 缩4

    3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接

    产品详解 / DESCRIPTION

    HD06 产品解析1
    HD06 产品解析2
    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题

    ●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题

    外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺

    ●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂

    引脚 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接

    ●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小

    ●“ASEMI”品牌的LOGO

    ●A = advanced（先进）

    ●SEMI = semiconductor （半导体）

    ●“+”号代表正极

    ●“-”号代表负极

    ●“~”号代表交流极

    型号解析 / Model analysis

    ●【HD06】代表本产品的完整型号

    ●【HD】代表其封装方式

    ●【06】代表其反向耐压为600V

    产品尺寸 / SIZE

    MB6S 产品尺寸图1

  • 脚间距

    2.5mm

  • 本体长度

    4.7mm

  • 本体高度

    2.5mm

  • 本体厚度

    1.1mm
    • MB6S 产品尺寸图2

  • 脚厚度

    0.25mm

  • 本体宽度

    4.0mm

    • 台湾工艺 / PROCESS

    产品

    持续稳定

    产品持续稳定

    采用GPP玻封芯片，产品持续稳定

    产品

    数量准确

    产品数量准确

    严格的外检包装程序，产品数量准确，包装无破损

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自动化设备支持注塑一步成型

    经过

    6道质检

    经过6道质检

    检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性

    完善

    人际交互

    完善人际交互

    分筋，切割，分离，完善的人际交互流程

    产品PK / PRODUCT PK

    芯片 打标方式 引脚 测试设备
    HD06 PK 芯1  HD06 PK 芯2

    ASEMI采用50MIL; 玻封GPP芯片，参数一致性好，输出稳定

    某些采用42MIL; 长时间工作发热严重，容易炸机等品质不良

    HD06 PK 印字1 HD06 PK 印字2

    ASEMI采用镭射激光打标方式，耐洗板水的腐蚀，丝印不易掉色

    普通油墨丝印容易掉字，污染电路板，存在恶意翻新，贴牌等不良隐患

    HD06 PK 印字1 MB6S 脚2

    ASEMI采用无氧铜材料，导电性好，镀锡层，保存简单，防氧化易焊接

    用普通铜框架材料或铁质引脚，易造成引脚氧化，不上机虚焊脱焊，阻抗大

    设备PK 1 测试设备 右

    ASEMI工厂采用健鼎与冠魁专用设备，同时检测18项关键电性数据

    普通生产设备精度低，电性参数检测不严格，质量参差不齐一致性差

    应用领域 / APPLICATION

    HD06 应用领域

  • 正向电流

    1A

  • 反向耐压

    50~1000V

  • 浪涌电流

    30A

  • 漏电流

    >10ua

  • 操作温度

    -50℃~150℃

    • 公司资质/ COMPANY QUALIFICATION

    专利证书 / 荣誉资质
    整流桥电流转换控制单元芯片
    MDC整流二极管模块芯片
    高可靠直流电机斩波器专用二极管
    新型直流串励电机控制器阻尼二极管
    一种便于拆装的高压肖特基二极管
    一种带有防护装置的肖特基二极管
    一种方便散热整流桥
    一种加固型整流桥
    一种耐磨型整流桥
    一种易固定的整流桥
    一种高功率的车载整流器
    一种高功率的陶瓷整流桥
    一种具有反向耐压高的肖特基瓷整流桥
    一种超薄封装的整流桥
    一种零平面高功率的整流桥
    一种高功率的整流桥
    一种具有高效散热功能的整流桥
    一种高功率的锥形整流器
    广东省守合同重信用企业
    强元芯-电子商会优秀会员
    国家级高新技术企业
    深圳市高新技术企业
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    蓝点奖先锋成长企业
    蓝点奖奖杯
    高新技术企业证书

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    联系我们/ CONTACT US

    台湾ASEMI品牌HD06,HD10,HD08,HD04,HD02， ASEMI贴片整流桥

    HD06的电性参数：最大正向平均电流1A；最大反向峰值电压600V

    HD08的包装方式：3K/盘，6K/盒，30K/箱

    整流桥被广泛适用于：电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

    欢迎咨询 取样测试

    销售一部：0755-83235680

    销售二部：0755-83239557

    销售三部：0755-83239588

    海外销售部:(+86)0755-83231856

    24小时值班电话：15112282007

    400电话：400-9929-667

    邮箱：sales@asemi88.com

    传真：0755-83979773