型 号DH2F100N6S
品 牌ASEMI
封 装DH2F-2
特 性超快恢复模块
| 正向电流 （lo） |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Chip Material |
芯片个数 Chip Number |
漏电流 （lr） |
操作温度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 100A | 200V~400V | GPP 硅芯片 | 2 | ≤10ua | -40℃~170℃ |
| 正向电压 （VF） |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
恢复时间 （Trr） |
包装方式 Package |
| 1.1V | 2000A | 2 | 35NS | 10PCS/盒 100PCS/箱 |
●采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
●采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
●采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
●采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用
●内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
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视频解说/ VIDEO
产品参数详解/ PRODUCT PARAMETERS
视频内容详解:
ASEMI品牌DHF系列产品DH2F100N6S/DH2F100N4S，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，欢迎咨询 取样测试。
视频内容详解:
ASEMI品牌DHF系列产品DH2F100N6S/DH2F100N4S，全国服务热线：400-9929-667，波峰GPP芯片，欢迎咨询 取样测试。
产品细节/ DETAIL
采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降
镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确
5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用
3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接
产品详解/ DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题
●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂
引脚 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
●”ASEMI“品牌LOGO
●A = advanced（先进的）
●SEMI = semiconductor （半导体）
●【图中为共阴模块符号标示】
●【螺丝引脚 禁锢性好 安装方便】
●【防滑垫片，缓冲硬力冲击】
型号解析 / Model analysis
●【DH2F100N6S 】代表本产品的完整型号
●【DH2F】为本产品的封装方式
●【100】代表其正向电流为100A
●【6】代表其反向耐压为600V
产品尺寸/ SIZE
长度 ：
92.5mm高度 ：
17.3mm脚长度 ：
9.3mm定位孔高度 ：
3.2mm
本体厚度：
13.2mm引脚间距：
35mm引脚厚度：
14.5mm台湾工艺/ PROCESS
产品
持续稳定
产品持续稳定
采用GPP波峰芯片，产品持续稳定
产品
数量准确
产品数量准确
严格的外检包装程序，产品数量准确，包装无破损
注塑
一步成型
注塑一步成型
自动化设备支持注塑一步成型
经过
6道质检
经过6道质检
检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一致性和可靠性
完善
人际交互
完善人际交互
分筋，切割，分离，完善的人际交互流程
应用领域/ APPLICATION
